Автоматическая система фотолитографии Suss ACS200 Gen3

Производство микросхем в больших объемах требует высокого выхода годных изделий при минимальном вмешательстве оператора. Эти требования может обеспечить модульная система производства микросхем SUSS ACS200 Gen3.

Платформа SUSS ACS200 Gen3 сочетает в себе инновационные и проверенные службой элементы систем Gamma и ACS200Plus. Благодаря возможности подключения до 4 модулей для жидкостных процессов с 19 пластинами она идеально подходит для крупносерийного производства.

Непревзойденная гибкость конфигурации модулей и технологий не только удовлетворяет требованиям рынков интегральных микросхем, микроэлектромеханических и светодиодных систем, но и объединяет область НИОКР и крупносерийное производство.

Универсальная рама предоставляет различные возможности конфигурации, например:

• до 4 модулей для жидкостных процессов (модуль нанесения и/или проявления) с макс. 19 пластинами
  
  или
  



• 2 модуля для жидкостных процессов и 2 модуля спреевого нанесения с макс. 13 пластин.

Благодаря возможности укладки до 3 пластин на каждый модуль для жидкостных процессов и до 7 пластин в пятый модуль ACS200 Gen3 позволяет использовать максимальное количество модулей среди моделей своего класса.

Различные системы ввода/вывода отвечают любым нуждам. Два ввода/вывода служат требованиям НИОКР, в то время как новая кассетная станция с автоматической загрузкой обеспечивает непрерывное производство без остановки системы для замены кассеты.

Инновационная чаша дает возможность наносить покрытие как с открытой крышкой, так и по запатентованной технологии GYRSET с закрытой крышкой. Специальная конструкция позволяет использовать одноразовые чаши без ущерба для скорости процесса или вытяжной способности.

Это упрощает работу с неудобными или необычными материалами благодаря простой очистке чаши и сокращению времени, необходимого для проведения техобслуживания. Благодаря возможности разделения линий с растворителем и фоторезистом на две руки установка ACS200 Gen3 обеспечивает отличный результат.

Проявление резиста

Проявитель может быть подогрет и нанесен с помощью широкого выбора насадок (сопел). Программируется высота подающей руки, что обеспечивает плавную регулировку воздействия на пластину. Для проявления материалов можно настроить модуль, работающий c водно-щелочным проявителем или проявителем на основе растворителя. Широкий выбор сопел позволяет подстроиться под требования любого процесса.

Объединение в одну систему с установкой экспонирования SUSS увеличивает производительность, поскольку весь процесс литографии не требует вмешательства оператора.

Дополнительный фильтровентиляционный модуль и контроль температуры/влажности оборудования гарантируют стабильность и воспроизводимость процесса, и, следовательно, высокую производительность.



Двойная роботизированная система загрузки и транспортировки установки ACS200 Gen3

Решения ACS200 Gen3
Гибкость процесса	Универсальная платформа для обработки пластин диаметром от 2 дюймов до 200 мм Центрифуга, спрей и нанесение по технологии GYRSET для работы как с гладкими пластинами, так и с пластинами с рельефом Системы распыления для толщины фоторезиста от 1 мкм до более 500 мкм Проявление позитивных и негативных фоторезистов с широким рядом сопел для спреевого и струйного проявления
Производительность	Полностью автоматизированная платформа Конфигурация с возможностью подключения до 4 модулей для жидкостных процессов с 19 пластинами обеспечивает высокую производительность Возможно объединение в одну систему с установкой экспонирования
Низкие эксплуатационные расходы	Высокая пропускная способность при нанесении и/или  проявлении благодаря: максимальному количеству модулей двойной роботизированной системе загрузки и транспортировки кассетной станции с автоматической загрузкой Высокая точность удаления фоторезиста с края пластины Небольшое основание с высоким соотношением модуль/пространство

Среди преимуществ системы производства микросхем можно отметить:

• Автодетектирование размера пластин, что делает возможным одновременную работу с пластинами 200 мм и 300 мм, а также квадратными подложками

• Наращиваемая кластерная архитектура

• Превосходная работа с толстыми резистами

• Купол GYRSET для лучшей равномерности нанесения

• Нанесение без "бахромы" на квадратных и прямоугольных подложках

• Точная система удаления валика у края

• Нанесение резистов струей и спреем для достижения превосходного покрытия высокой топографии

• Технология параллельных потоков для оптимального использования установки

• Нанесение толстых резистов

Система обеспечивает превосходную равномерность нанесения толстых резистов без краевого валика, что критично, например, для гальваники. Также система отлично справляется с таким всегда сложным на толстых резистах процессом, как запекание (нагревание) - обеспечивается превосходная равномерность и одновременность процесса.

Преимущества системы GYRSET

Те технологии, которые разработаны для 200-мм пластин, не всегда хорошо работают на 300-мм пластинах. С технологией GYRSET (купол с направленными потоками) вы можете избежать трех основных проблем:

• турбулентности потоков над пластиной, что дает защиту от втягивания постороннего воздуха под купол

• высокой скорости вращения - технологии нанесения при закрытой чаше требуют более низкой скорости вращения, чем при открытой для достижения той же толщины слоя резиста

• пленки, образующейся на поверхности мокрого резиста при открытой чаше

Модули системы производства микросхем:

---

Нанесение

Купол GYRSET обеспечивает высокую равномерность на пластинах 200 и 300 мм, а также на квадратных подложках при уменьшенном потреблении резиста. Также возможно использование центрифуги с открытой чашей. Модуль нанесения имеет три независимых, температурно контролируемых (опция) подающих руки. Также доступна опция убирания краевого валика и обмыва задней стороны пластины. Автоматическая промывка сопел предупреждает их от пробок высохшего резиста.

                                    

---

Модуль нагревателей

Каждый температурный столик индивидуально контролируется на нагревание или охлаждение. Моторизованные штыри обеспечивают заданный зазор между температурной плоскостью и пластиной. Испарившийся растворитель отводится индивидуальной вытяжкой и азотной очисткой

                     

---

Проявление

Чтобы обеспечить выполнение всех используемых в настоящее время технологий проявления, система оснащена несколькими опциями. Струя, веерное нанесение или нанесение наливом - стандартные конфигурации. Подающие руки программируются по высоте для обеспечения лучшей геометрии нанесения.

     

---

Модуль ввода-вывода

Модуль ввода-вывода может иметь до четырех кассетных станций. Это могут быть как стандартные FOUP - кассеты, так и открытые кассеты с автодетектированием размера пластины от 200 до 300 мм. Также могут использоваться 200-мм SMIF - кассеты. Транспортировка пластин осуществляется роботом. 200-мм и 300-мм пластины могут обрабатываться в системе в одно время. Также модуль ввода-вывода может быть укомплектован предсовместителем для центровки пластины и определения ее направления.

                     

---

Легкий доступ для обслуживания

Обслуживание определенного модуля машины можно осуществлять при включенных остальных модулях. В системе предусмотрен легкий доступ к ключевым узлам, в том числе электронике.

                     

---

Отсек для резервуаров с химикатами

Отсек укомплектован индивидуальными выдвижными ящиками для легкого доступа к резистам и химикатам. Резервуары могут быть наполнены из центрального подающего источника. Предусмотрено автоматическое переключение между емкостями для обеспечения бесперебойного снабжения системы. Система конфигурируется в широких рамках для обеспечения максимальной гибкости системы.

                     

---

Интеграция процессов

В системе используется один центральный робот на четыре модуля процессов производства микросхем. Также могут быть добавлены дополнительные роботы для обеспечения дополнительных модулей при увеличивающейся конфигурации.

                     

---

Общие сведения
Количество модулей	макс. 4 модуля + 1 дополнительный комплект пластин (макс. 7)
Доступные модули	центрифуга + 3 дополнительные пластины модуль спреевого нанесения модуль проявления + 3 дополнительные пластины комплект пластин (макс. 7 пластины)
Размер пластины	От 2 ” до 200 мм круглые, от 2 ” до 150 мм квадратные подложки 2 последовательных размера подложек можно перемещать и загружать одновременно
Порт загрузки пластины	2 ввода/вывода, 4 ввода/вывода, кассетная станция с автозагрузкой, интерфейс SMIF
Транспортировка подложки	Стандарт пластин SEMI опционно: обработка края, обработка искривленных/деформированных пластин
Робот	3 оси, 1 или 2 руки
Интерфейс пользователя
Интерфейс пользователя	ОС Windows XP с SUSS MMC
Диспетчеризация	Циклический режим, перекоммутация маршрутов, режим моментальных решений (DoF)
Удаленный доступ	Главный интерфейс
Модуль для нанесения покрытия методом центрифугирования
Типы модуля	центрифуга, модуль GYRSET® с закрытой крышкой
Кол-во распыляющих рук	до 2
Кол-во линий распыления	4 стандартных ( макс. 3 с дополнительным независимым контролем температуры до дозирующего наконечника)
Сопла для распыления	Удаление резиста с края пластины, промывка задней стороны, предварительное распыление растворителя
Опции очистки	сопло, очистка чаши                                 Очистка крышки GYRSET®
Измерители расхода	Цифровой по умолчанию
Модуль для спреевого нанесения покрытия
Кол-во линий резиста	2 отдельных сопла для спреевого распыления фоторезиста
Сопла для растворителя	Удаление фоторезиста с края пластины, промывка задней стороны, распыление растворителя
Поток азота	Программируемый шаг рецепта
Очистка	Встроенная очистка сопла
Модуль для проявления
Типы модуля для проявления	Позитивный/негативный
Кол-во распыляющих рук	до 2
Кол-во распыляющих линий	4 стандартных (макс. 3 независимым контролем температуры до дозирующего наконечника)
Типы сопел	Позитивный проявитель: налив, струя Негативный проявитель: налив, струя, высокое давление
Расходомеры	Цифровой по умолчанию
Дополнительные опции
Центрирование
Центрирование	Механическое центрирование Оптическое центрирование (также для стеклянных подложек)
Опции	Считыватель идентификатора пластин
Этажерочные модули нагрева/охлаждения пластин
Нагревательная плита
Температура нагревательной плиты	до 250 °C
Равномерность температуры	± 0.5 °C  до 120 °C ± 1 % > 120 °C
Способ спекания	Постоянный и настраиваемый зазор опции: контроль электростатического заряда  для  пироэлектрических пластин; нагрев верхней стороны
Охлаждающая плита
Температура охлаждающей плиты	От 15 до 30 °C
Контроль температуры	± 0.2 °C
Способ охлаждения	Постоянный и настраиваемый зазор опции: контроль электростатического заряда  для  пироэлектрических пластин
Праймирование паром
Температура	up to 250 °C
Способ праймирования	парообразование, используя процесс азотного барботажа
Общие опции и коммуникации
Опции
Среда	Чистая комната с контролируемой влажностью и температурой
Безопасность	Система подавления огня
Основание
Основание	1850 x 1500 мм
Коммуникации
Питание	Зависит от конфигурации
Вытяжка	Зависит от конфигурации
Вакуум	мин. - 0.8 бар, +/- 5 %
N2	8 бар, +/- 10 %
Сжатый воздух	8 бар, +/- 10 %
Вода	3 бар, +/- 10 %